鍍金鍍碳一體機是一種集成了氣相沉積(PVD)與等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)技術的創新設備,能夠在同一次工藝過程中實現金屬鍍層(如金、銅)與非金屬涂層(如類金剛石碳膜DLC)的復合沉積。這種技術突破了傳統分步鍍膜的局限,在電子、光學等領域展現出獨特的應用價值。
鍍金鍍碳一體機在電子領域的創新應用:
1. 高頻高速電路板
問題:傳統銅鍍層在高頻下損耗大,且表面易氧化導致接觸電阻升高。
解決方案:
鍍金層:作為導電層,降低信號傳輸損耗。
鍍碳層:在金層上沉積DLC保護膜,防止氧化并增強耐磨性。
2. 芯片互連與封裝
TSV(硅通孔)填充:
在硅孔內壁先鍍銅(導電層),再鍍DLC(絕緣層),實現高密度三維封裝。
優勢:銅層電阻低(<10mΩ/μm),DLC層漏電流<1nA(傳統聚酰亞胺易吸濕失效)。
MEMS傳感器防護:
在諧振器或壓力傳感器表面鍍金(導電電極)+ DLC(防潮屏障),提升長期穩定性。
3. 微型電子器件
柔性電子:
在PI薄膜上鍍金(導電線路)+ DLC(耐磨防刮擦層),彎曲半徑<1mm時仍保持導電性。
歐姆接觸優化:
半導體器件的金屬電極先鍍鈦/鋁過渡層,再鍍金層,最后覆蓋DLC保護層,接觸電阻降低。
鍍金鍍碳一體機在光學領域的創新應用:
1. 紅外光學器件
紅外窗口片:
在鍺(Ge)或硫化鋅(ZnS)基底上鍍金(反射紅外光)+ DLC(防水防污層),角度不敏感性。
紅外濾光片:
通過調節DLC層厚度控制紅外波段的透過率,同時金層抑制雜散光。
2. 光伏與照明
鈣鈦礦太陽能電池:
在透明導電電極(ITO)上鍍金(降低電阻)+ DLC(鈍化層),提升載流子提取效率(效率提升2%-3%)。
LED封裝:
芯片表面鍍DLC(散熱層,熱導率>2W/m·K)后鍍金(反射層),光輸出效率提高15%。
3. 光學鍍膜替代方案
傳統多層膜替代:
單層金碳復合鍍層可替代傳統的銀/介質多層窄帶通濾光膜,角度不敏感性提升50%。
抗激光損傷涂層:
高功率激光器窗口片鍍DLC+ 金層(反射殘余光線),壽命延長3倍。
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