在當今電子制造與封裝領域，產品質量與可靠性至關重要。推拉力測試作為評估電子元器件焊接強度和連接可靠性的關鍵手段，已成為光模塊、TO封裝、5G光器件、汽車電子等gao端制造領域重要的質量控制環節。

本文科準測控小編將系統介紹推拉力測試的基本原理、行業標準、常用儀器（以Alpha W260推拉力測試機為例）以及標準測試流程，幫助讀者全面了解這一重要的材料力學性能測試技術。

一、推拉力測試的基本原理

推拉力測試是通過專用設備對電子元器件及其連接部位施加精確控制的推力或拉力，測量其抵抗外力破壞的能力，從而評估焊接質量和連接可靠性的一種測試方法。

1. 焊球類/芯片剝離力測試原理

焊球剪切力測試（又稱鍵合點強度測試）采用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺將測試頭定位在測試產品后上方。測試時，剪切工具與芯片表面保持90°±5°夾角，并與被測焊球凸點/芯片精確對齊。設備通過靈敏的觸地功能定位測試基板表面，按照預設移動速率在固定高度進行剪切測試。整個過程通常配備攝像機系統確保加載工具與焊接點的精確對準。

2. 焊線類拉力測試原理

常規線焊測試通過將測試鉤針移動至焊線下方，沿Z軸方向向上施加拉力，直至焊接被破壞（破壞性測試）或達到預設力度（非破壞性測試）。這一過程可評估焊線的抗拉強度和連接可靠性。

二、推拉力測試的行業標準

推拉力測試遵循多項國際和行業標準，確保測試結果的可靠性和可比性：

1、焊球剪切測試標準

AEC Q-100（金球剪切、焊球剪切）

ASTM F1269（球鍵剪切）

MIL STD 883（芯片剪切）

2、焊線拉力測試標準

MIL-STD-883K（方法2011.7用于破壞性測試；方法2023.5用于非破壞性測試）

JEITA EIAJ ET-7407（冷/熱焊凸塊拉力）

JEDEC JESD22-B109（倒裝焊拉力）

JEDEC JESD22-B115（冷焊凸塊拉力）

MIL STD 883（引線拉力DT/NDT）

三、檢測儀器

Alpha W260推拉力測試機是一款高性能的推拉力測試設備，具有以下技術特點和優勢：

產品優勢：

a、高精度：全量程采用自主研發的高精度數據采集系統，確保測試數據的準確性。

b、多功能性：提供不同測試模塊，支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數據輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網絡系統。

d、節省采購成本：模塊分量程，多量程選擇使得設備適應不同的測試需求，提高了工作效率。

產品特點：

四、推拉力測試的標準流程

1、焊球剪切測試流程（以Alpha W260為例）

步驟1、樣品準備：將待測樣品固定在測試平臺上

夾具選擇：根據焊球尺寸選擇合適的推刀夾具

步驟2、位置校準：

使用搖桿將測試頭移動至測試位置后上方

通過攝像機系統確保剪切工具與焊球精確對準

步驟3、高度設定：

Z軸自動下降至觸碰到基板表面

自動上升至預設剪切高度

步驟4、測試執行：

Y軸按預設參數移動

初始快速移動，達到觸發力值后轉為慢速測試

數據采集：記錄最大剪切力和破壞模式

結果分析：結合焊球尺寸和厚度計算剪切強度

2. 焊線拉力測試流程

步驟1、樣品固定：將樣品穩固安裝在測試平臺上

步驟2、鉤針選擇：根據線徑選擇合適的測試鉤針

步驟3、位置調整：

使用搖桿將拉針移動至線弧中間位置

確保鉤針與焊線良好接觸

步驟4、測試執行：

Z軸自動向上施加拉力

達到觸發力值后自動轉為慢速測試

步驟5、測試終止：

破壞性測試：持續至焊線斷裂

非破壞性測試：達到預設力值后停止

數據記錄：記錄最大拉力和破壞位置

結果評估：對比標準要求判定合格與否

五、推拉力測試的應用領域

推拉力測試廣泛應用于以下領域和材料：

1、封裝測試：

光模塊、TO封裝、5G光器件封裝

IC封裝、晶圓、芯片、貼片元件

2、鍵合測試：

金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線

粗鋁線鍵合、鋁帶鍵合

3、焊接測試：

金球、銅球、錫球焊點

錫膏、SMT貼片焊點

0402/0603等微型元器件焊點

4、研究領域：

電子制造失效分析

新材料和新工藝研發

學術研究和教學演示

以上就是小編介紹的有關于推拉力測試機測試相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點的可靠性測試方法、視頻和操作步驟，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。