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晶圓上的接觸角測量對于評估這些材料的潤濕性和表面特性至關重要，這些材料廣泛應用于電子制造。通過評估液滴與晶片表面接觸的角度，研究人員可以深入了解硅的表面能和粘附性能。這些信息對于優化半導體制造中的涂層、光刻和鍵合等工藝至關重要。了解接觸角有助于確保晶片與生產過程中使用的各種材料之間的預期相互作用，然后提高電子設備的性能和可靠性。全自動晶圓接觸角測量儀通過測試液滴在晶圓樣品表面形成接觸角的大小，來檢測其表面的潔凈程度和評估表面處理的工藝效果。
在選購全自動晶圓接觸角測量儀時可參考以下因素：
1、核心參數：
角度分辨率：優先選擇±0.1°以內機型，高精度需求可選±0.01°。
重復性誤差：同一樣品多次測量標準偏差應小于±0.5°。
接觸角范圍：需覆蓋0°~180°。
2、成像系統：
配備高速工業相機（如500萬像素以上）與遠心光學鏡頭，減少畸變。
幀率≥1000fps以支持動態過程捕捉。
3、功能擴展性：
光源系統：可選配可調亮度/色溫光源與偏振光模式，消除反射干擾。
樣品臺：支持電動升降（行程≥50mm）、傾斜（±60°）及恒溫加熱。
自動化模塊：電動XYZ三軸位移臺實現多位置連續測量。
4、軟件功能：
支持圓擬合法、橢圓擬合法及Young-Laplace方程擬合等算法。
集成表面自由能計算模塊。
提供自動批處理、CSV/Excel數據導出及圖像存檔功能。
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