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晶圓烘箱是半導(dǎo)體制造中用于晶圓熱處理的關(guān)鍵設(shè)備，其核心功能是通過準(zhǔn)確控溫實(shí)現(xiàn)光刻膠固化、干燥及防氧化處理，直接影響半導(dǎo)體器件的良品率與性能。
結(jié)構(gòu)組成與功能模塊：
1、加熱系統(tǒng)：采用不銹鋼無塵加熱器，通過PID智能演算實(shí)現(xiàn)自動(dòng)恒溫，溫度波動(dòng)度控制在±0.5℃以內(nèi)。
2、氣體控制系統(tǒng)：支持氮?dú)鈿夥湛刂疲鹾靠傻椭?lt;20ppm，適用于對(duì)氧化敏感的工藝步驟。采用密封內(nèi)循環(huán)風(fēng)路設(shè)計(jì)，減少氮?dú)庀模L(fēng)道采用倒U型結(jié)構(gòu)，確保送風(fēng)均勻性。
3、傳輸與潔凈系統(tǒng)：工作室內(nèi)百級(jí)潔凈度，配備耐高溫高效過濾器，過濾率達(dá)0.3μm粒子99.995%以上。隔板高度可調(diào)，適應(yīng)不同尺寸晶圓的加工需求。
應(yīng)用場景：
1、光刻膠固化：在基片清洗后的前烘烤(Pre-baking)、涂膠后的軟烘焙(Soft-baking)及曝光顯影后的堅(jiān)膜硬烘(Hard-baking)中，通過精確控溫避免光刻膠層頂部“結(jié)殼”，確保溶劑均勻揮發(fā)。
2、防氧化處理：適用于硅片、砷化鎵、鈮酸鋰等材料的潔凈烘烤，通過惰性氣氛控制降低氧濃度，避免材料表面氧化。
3、精密元件干燥：擴(kuò)展應(yīng)用于LCD、TFT、COMS、生物醫(yī)藥、光學(xué)鍍膜等領(lǐng)域的精密元件干燥，溫度均勻度±1.5%。
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