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箱體結構：采用雙層隔熱設計（如聚氨酯泡沫填充），配合密封條防止熱量與濕氣外泄，確保箱內環境穩定。
溫濕度調節系統：
制冷系統：通過壓縮機、冷凝器、蒸發器組成的閉環回路，實現降溫與除濕（蒸發器低溫使水汽凝結）；
加熱系統：通常采用鎳鉻合金電熱絲，通過電流加熱空氣；
加濕系統：分為蒸汽加濕（電極式或干燒式）與淺水盤加濕，前者通過電熱轉化為蒸汽，后者通過風機加速水分蒸發。
循環系統：風扇與風道設計形成強制氣流循環，確保箱內溫濕度均勻性（均勻度誤差通常≤±2℃/±5% RH）。
升溫過程：控制系統啟動加熱元件，同時通過 Pt100 鉑電阻傳感器實時監測溫度，當接近設定值時降低加熱功率，避免超調。
降溫過程：壓縮機啟動，制冷劑在蒸發器中吸熱汽化，降低空氣溫度；冷凝器將熱量散發至箱外。
PID 控制算法：通過 “比例（P）- 積分（I）- 微分（D）” 調節，根據溫度偏差動態調整加熱 / 制冷功率。例如，溫度偏差大時加大調節力度，接近設定值時減小調節幅度，實現穩定控溫（精度可達 ±0.5℃）。
加濕過程：
蒸汽加濕：電極加熱水產生蒸汽，通過電磁閥控制蒸汽量，直接提升箱內濕度；
淺水盤加濕：通過加熱盤溫度與風機轉速調節蒸發量，適用于低濕度精度場景。
除濕過程：
制冷除濕：利用蒸發器低溫使空氣中的水汽凝結成水，通過排水管排出；
分子篩除濕（可選）：通過物理吸附原理，在低濕度要求（如≤20% RH）下提升除濕效率。
濕度反饋：電容式或電阻式濕度傳感器實時監測濕度，結合溫度補償算法（因濕度與溫度強相關），確?？刂凭龋?plusmn;3% RH~±5% RH）。
四、環境模擬實現：從單一參數到復合場景
溫濕度組合控制：通過預設程序，實現 “高溫高濕（如 85℃/85% RH）”“低溫低濕（如 - 40℃/20% RH）” 等典型環境模擬，用于電子元器件的濕熱老化測試、藥品穩定性驗證等。
動態交變試驗：支持溫濕度按時間梯度變化（如每小時升溫 10℃、濕度下降 10%），模擬自然環境中的晝夜溫差或季節變化，測試材料的耐候性。
環境拓展：通過定制化設計（如防爆結構、超低溫制冷系統），滿足航空航天等領域的環境測試需求（如 - 70℃~150℃寬溫范圍）。
程序編輯功能：支持多段溫濕度曲線編程，滿足 GB/T 2423.3（恒定濕熱）、GB/T 2423.4（交變濕熱）等標準要求；
數據記錄與追溯：實時存儲溫濕度數據，生成趨勢曲線，便于試驗結果分析與合規性驗證；
故障診斷系統：通過傳感器反饋異常（如溫度失控、加濕缺水），自動報警并記錄故障代碼，提升維護效率。
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