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LED（發光二極管）作為一種高效、節能且壽命長的照明和顯示元件，其加工工藝流程涉及多個精細且關鍵的步驟。
一、芯片制造
LED的核心是芯片，芯片制造是整個工藝流程的起點。首先是外延生長，通過金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等技術，在襯底（如藍寶石、硅等）上生長出具有特定結構和組成的半導體外延層。這一過程需要精確控制溫度、壓力、氣體流量等參數，以確保外延層的質量和均勻性。接著進行光刻工藝，利用光罩將設計好的圖案轉移到外延層上，形成LED的電極圖形。然后通過蝕刻工藝去除不需要的部分，再采用蒸發、濺射等方法沉積金屬電極，完成芯片的基本結構。
二、封裝工藝
芯片制造完成后，進入封裝環節。首先是固晶，將芯片固定在支架或基板上，通常使用膠水或共晶焊接等方式，確保芯片與基板之間的良好熱傳導和電連接。引線鍵合是下一步關鍵操作，通過超聲波或熱壓焊等技術，將芯片的電極與支架的引腳連接起來，形成電氣通路。隨后進行灌封，將封裝膠注入芯片周圍，填充空隙并保護芯片免受外界環境的影響，同時也起到光學透鏡的作用，提高光的提取效率。
三、測試與分選
封裝好的LED需要進行嚴格的測試。光電性能測試是核心，包括測量發光強度、波長、色坐標、正向電壓等參數，以確定LED是否滿足產品質量要求。同時，還要進行老化測試，模擬長時間使用的情況，篩選出早期失效的產品。根據測試結果，對LED進行分選，將性能相近的產品歸類，以便后續在不同應用場景中使用。
LED加工工藝流程涵蓋了從芯片制造到封裝、測試的多個環節，每個環節都要求高度的精密性和準確性。隨著技術的不斷發展，LED加工工藝也在不斷優化和創新，以滿足不同領域對高性能、高可靠性LED產品的需求，在照明、顯示、背光等領域持續發揮著重要作用。
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