步進曝光機是一種用于光刻（半導(dǎo)體和液晶制造工藝）的投射曝光設(shè)備。

隨著IC電路圖案的小型化，制作全尺寸光掩模圖案變得困難。這是指在對大于實際尺寸的掩模圖案進行縮小投影曝光時進行分步重復(fù)曝光的曝光設(shè)備

步進機是一種曝光設(shè)備，通過執(zhí)行步進和重復(fù)來曝光整個待曝光區(qū)域。

步進機的使用

步進機用于半導(dǎo)體和液晶的制造，特別是用于光刻過程中使用掩模的曝光處理。

步進法包括步進重復(fù)法和步進重復(fù)法，其中，由于一次可以轉(zhuǎn)移的面積較小，因此在步進時將晶圓順序曝光；以及步進重復(fù)法，其中稱為掃描儀的標(biāo)線和存在一種使用步進機進行曝光的類型，該類型與步進機不同，并且可以將其視為掃描儀。

步進原理

為了對大直徑晶圓和液晶進行高速縮小投影曝光，步進機使用短波長的光源以獲得高分辨率，并將IC掩模圖案投影并曝光在光罩上后，移動平臺曝光晶圓的過程涉及重復(fù)多次圖案曝光。步進機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺、晶圓裝載機等。

由于IC大規(guī)模集成的需求，已開始使用波長較短的曝光光源。這是因為小型化是理想的，并且一般來說，用于曝光的光的波長越短，分辨率越高。 20世紀(jì)90年代，365 nm的i線是主要焦點，但此后波長變得更短，例如Krf（波長248 nm）和Arf（波長193 nm）。

晶圓載物臺是為了更快、更高效地制造IC和其他半導(dǎo)體而高速移動晶圓的載物臺。除了高速移動之外，由于精細(xì)加工還需要高定位精度。晶圓裝載機負(fù)責(zé)傳送晶圓，例如從晶圓臺上取出晶圓并將晶圓放置在其上。

異物的粘附是IC制造中的一大敵人，精密的晶圓必須高速裝載和卸載。步進機具有上述結(jié)構(gòu)，一邊使晶圓步進一邊進行順序曝光。