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AI技術正迎來前所未有的飛躍，推動全球范圍的技術創新和產業變革。在這一進程中，大規模AI智能模型的推出成為了一項突破性進展。其中一些模型通過顯著提升推理性能，使國產芯片在推理階段逐步追趕甚至超越國際先進水平。
為滿足日益增長的AI算力需求，半導體制造工藝必須同步發展，這需要解決芯片制造過程中良率提升的問題。隨著芯片技術的復雜性增加，確保高良率成為保障高效生產和支持龐大計算模型的關鍵。為何這么說？
良率提升如此重要，借助什么樣的技術和設備能夠突破良率提升的瓶頸？賽默飛的Helios 5 EXL晶圓級雙束電鏡是一個很好的解決方案。在過去的推送中我們著重給大家介紹了Helios 5 EXL應對不同失效類型的解決方案（鏈接：未來已來|一窺電鏡如何影響AI算力提升）以及近產線分析工作流相對于傳統實驗室分析流程的優勢（鏈接：未來已來|晶圓級雙束電鏡——良率提升及失效分析新紀元）。今天我們著重介紹一下Helios 5 EXL的自動化功能如何從失效分析出發，助力客戶良率提升：
（Helios 5 EXL支持高效的失效分析和量測工作流）
保證高通量的基于截面和TEM樣品分析的工藝監測，是保證良率穩步提升的關鍵。除此之外，面對復雜工藝和高精度要求，分析和量測數據的不確定性和不一致性都會對生產效率和產品質量產生重大影響。Helios 5 EXL的自動化功能通過最大化消除人為操作中的變數，極大地降低了這種不確定性。自動化系統能夠穩定、精確地執行樣品制備的每一個步驟，確保一致性和可重復性，從而減少了生產過程中的風險和錯誤。對于半導體制造商而言，Helios 5 EXL的自動化功能不僅提升了生產效率，更提供了一種可靠的解決方案，幫助他們在競爭激烈的市場中保持地位。
與OHT天車聯用的自動化wafer loading和unloading操作、晶圓自動導航以及自動化的TEM樣品制備模塊（AutoTEM）等，真正涵蓋了從晶圓裝載到數據輸出的整套自動化解決方案。
（Helios 5 EXL自動化解決方案簡述）
（Helios 5 EXL的EFEM和ECS模塊支持自動晶圓裝載和卸載）
在傳統基于實驗室的失效分析流程中，缺陷或失效點位的定位一直是一個費時費力的難點。原因在于實驗室必須對晶圓進行破片處理，從而導致難以精準定位缺陷點位。在Helios 5 EXL中，自動化的晶圓導航模塊可以讀取其他in-line機臺（如Review SEM或CD-SEM等）的坐標輸出文件，直接精準定位到需要分析的位置，在極大提高整體分析流程效率的同時突破了實驗室分析點位數量受限的缺點。
在樣品制備的自動化方面，Helios 5 EXL 可以搭載的 AutoTEM 5 是一套專為半導體制造和材料科學領域設計的自動化樣品制備解決方案。AutoTEM 5 的主要功能包括：
（AutoTEM 5 能在EXL上實現各種類型的TEM樣品自動化制備，幫助應對不同缺陷和失效分析的需求）
Helios系列Wafer Dualbeam產品上市15年來，已有超過200套系統在全球安裝并運行。最新一代的Helios 5 EXL 通過其強大的自動化功能和高效的失效分析工作流，有效應對了半導體制造過程中復雜工藝帶來的各種挑戰。其自動化的晶圓導航和TEM樣品制備模塊（AutoTEM 5）不僅提高了分析效率和精度，還顯著減少了人為操作帶來的不確定性和錯誤。賽默飛的解決方案確保了生產過程的穩定性和一致性，幫助半導體制造商提升良率和產品質量，使其在競爭激烈的市場中保持地位。
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