BGA錫球高度和共面度檢測
半導體行業檢測應用是區別缺陷、驗證器件是否符合設計標準、分離產品好與壞的過程,檢測不僅能確保產品良率,減少不必要的成本浪費,還能提供有效測試數據,改善設計與制造。
隨著芯片應用范圍、需求量的上升,以及型號的多樣化,測試服務與設備需求大增,需測量的物理尺度、檢測的缺陷尺度也在不斷縮小,亟需性價比高的國產光學檢測設備替代昂貴的國外設備。
半導體行業檢測特點
半導體檢測應用主要為提高產品良率,降低后道工藝成本,檢測需求具有以下特點:量大、生產線速度快,需要檢測設備能基于產線速度保證質量;檢測要求高,對精度、穩定性等要求遠高于其他行業;檢測范圍廣,涉及外觀缺陷、形貌尺寸、數量、平整度、焊點質量、彎曲度等等;測被測物的3D形貌時,要求不受物體形狀、表面材質、顏色、傾斜角度等影響。
晶圓表面缺陷檢測
通過檢測晶圓完整3D點云形貌,獲得錫球高度、直徑及高度標準差值,實現晶圓表面共面度檢測。
芯片引腳缺陷檢測
通過掃描芯片正面和底部,獲取芯片引腳完整的3D點云圖,快速檢測出歪斜狀態的引腳,通過排除歪斜引腳,計算出各引腳的平均寬度和高度標準偏差。
BGA錫球高度和共面度檢測
通過檢測BGA完整3D點云形貌,提取全部錫球數據,測量錫球高度、圓度和直徑等關鍵指標,計算錫球的高度標準偏差。
PCBA孔徑檢測
通過檢測PCBA的三維表面形貌數據,提取局部剖面,快速計算出孔直徑、孔深度、相對圓度等數據。
PCB輪廓檢測
通過檢測電池蓋邊沿焊接點云形貌,可清晰判斷局部焊接均勻度有差異,無斷焊、虛焊、漏焊等缺陷。
PCB共面度檢測
通過檢測焊接面點云形貌,可判斷檢測區域內焊接無斷焊、虛焊、焊坑等缺陷,提取剖面數據,可測出局部焊接紋路最大深度。
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