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手動探針臺是半導體測試、微電子研究和MEMS器件測量中重要的設備，其精度和穩定性直接影響測試數據的可靠性。然而，長期使用或不當操作可能導致探針臺性能下降，影響測試結果。因此，定期檢查與維護是確保其長期穩定運行的關鍵。
1.為什么要定期檢查手動探針臺？
手動探針臺的核心功能是精確定位和穩定接觸被測樣品（如晶圓、芯片或MEMS器件）。如果探針臺出現機械磨損、探針氧化、平臺偏移或電氣接觸不良等問題，可能導致：
-測試數據漂移，影響實驗可重復性
-探針損壞，增加更換成本
-樣品損傷，如劃傷晶圓表面
-設備壽命縮短，維修成本上升
通過定期檢查，可以及時發現并解決潛在問題，確保設備始終處于最佳狀態。
2.定期檢查的關鍵項目
（1）機械結構檢查
-平臺平整度：使用水平儀檢查載物臺是否平整，避免因傾斜導致探針接觸不良。
-移動滑軌與螺桿：檢查X/Y/Z軸移動是否順暢，有無卡頓或松動，必要時清潔并潤滑導軌。
-探針臂與夾具：確保探針夾持穩固，無松動或偏移，避免測試時探針滑動。
（2）探針狀態檢查
-探針清潔：使用無塵布和酒精清潔探針，避免氧化或污染影響導電性。
-探針磨損：在顯微鏡下觀察探針是否磨損、彎曲或斷裂，必要時更換新探針。
-接觸電阻測試：用萬用表測量探針接觸電阻，確保其符合測試要求（通常應低于1Ω）。
（3）電氣性能檢查
-接地與屏蔽：檢查探針臺接地是否良好，避免電磁干擾影響測試信號。
-信號線連接：確保所有電纜連接穩固，無老化或接觸不良現象。
-顯微鏡照明系統：檢查LED光源是否正常，避免因光線不足導致定位誤差。
（4）校準驗證
-平臺歸零校準：定期進行機械零點校準，確保探針定位準確。
-探針接觸力測試：使用測力計檢查探針壓力是否在推薦范圍內（通常10-50mN），避免過大壓力損壞樣品。
3.日常維護建議
除了定期檢查，日常維護同樣重要：
-使用后清潔：每次測試后，用無塵布清理載物臺和探針，防止灰塵或碎屑堆積。
-避免過度用力：手動調節時輕柔操作，防止機械結構受損。
-存放環境控制：探針臺應放置在溫度、濕度穩定的環境中，避免高溫、潮濕或強磁場干擾。
-定期潤滑：每3-6個月對導軌和螺桿涂抹專用潤滑脂，保持移動順滑。
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