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真空旋轉涂膜機是一種利用真空環境與旋轉離心力相結合實現薄膜均勻涂覆的高精度設備
真空旋轉涂膜機主要應用于大專院校、科研院所的實驗室中，用于薄膜的生成過程。它適用于各種科研和工業應用，特別是在半導體工藝和納米制造中。此外，該設備還廣泛應用于材料科學、微電子學、光學、生物醫學等領域。真空旋轉涂膜機是一種利用真空環境與旋轉離心力相結合，實現薄膜均勻涂覆的高精度設備，廣泛應用于半導體、光學、材料科學等領域。
真空旋轉涂膜機主要用于在實驗室中制備均勻、薄且高質量的薄膜。它通過高速旋轉基片，利用離心力將膠液均勻地涂覆在基片上，適用于各種科研和工業應用，特別是在半導體工藝和納米制造中。
真空旋轉涂膜機的基本工作原理是在高速旋轉的基片上滴上各種膠液。利用離心力，膠液被均勻地涂覆在基片上。涂層的厚度取決于膠液和基片之間的粘滯系數、旋轉速度和時間。
通過準確控制這些參數，可以獲得厚度很均勻的涂層，這對于后續的工藝步驟很關鍵。
特點：
真空環境
真空腔室有效避免外界雜質干擾，確保薄膜純凈度。
適用于對氧氣、水分敏感的材料涂覆，如半導體器件、光學元件等。
旋轉離心力
基片高速旋轉(轉速范圍通常為1000-10000rpm)，利用離心力使溶液均勻鋪展。
薄膜厚度可通過調節轉速、旋轉時間和溶液濃度準確控制。
高精度與均勻性
配備精密運動控制系統，確保旋轉速度和時間的穩定性，實現高均勻度涂膜。
適用于納米級薄膜制備，滿足半導體、納米科技等領域對薄膜質量的高要求。
多功能性
可涂覆多種材料，包括金屬、陶瓷、玻璃、聚合物等。
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