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C掃描檢測技術被廣泛應用于航空航天、汽車制造、建筑和電子工業等領域。它通過高頻聲波的傳播和反射原理，能夠準確地檢測材料或構件內部的缺陷和異物，從而在不破壞被檢對象的情況下提供詳盡的內部結構信息。
C掃描利用超聲波的傳播和反射原理進行檢測。具體來說，檢測過程中使用一個超聲波探頭，該探頭由多個獨立的超聲波晶體組成陣列。每個晶體可以獨立發送和接收高頻聲波。當這些聲波在材料中傳播時，遇到內部缺陷或界面會發生反射、散射或折射。反射回來的信號被探頭接收并轉換成電信號。
探頭在材料表面掃描或移動的過程中，會記錄下每個位置的超聲波數據。這些數據經過處理和分析后，生成一個二維圖像，即C掃描圖像。在圖像中，缺陷或異物通常會以明暗不同的區域顯示，幫助檢測人員確定其位置、形狀和大小。
C掃描檢測系統主要由以下幾個部分組成：
1.機械傳動機構：包括導軌、支桿和步進電機。導軌代表縱軸和橫軸，支桿交匯處是探頭的位置，可以通過手輪調節探頭高低。
2.超聲波C掃描控制器：由計算機控制，負責控制傳動機構的運動。有兩種工作狀態：手動和自動。手動用于調節探頭初始位置，自動用于實際檢測過程。
3.超聲波探傷儀：具有高頻帶，能夠用尖脈沖激勵高阻尼探頭，獲得窄脈沖，以便檢測微小缺陷。窄脈沖具有較高的距離分辨率，但橫向分辨率較低，通常使用聚焦探頭來補償。
4.微機系統：包括高速采集卡、高分辨率水浸掃描裝置、多軸步進電機驅動卡、脈沖反射式超聲探傷儀、超聲水浸聚焦探頭和微型計算機。
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