2024年度*電子成就獎（World Electronics Achievement Awards, WEAA）頒獎典禮近日在深圳舉行，WEAA獎項旨在表彰推動*電子產業創新和發展做出杰出貢獻的產品、企業和個人。英飛凌科技的兩個系列產品榮獲本次殊榮，彰顯了英飛凌在*功率半導體市場的優先地位：

• CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊（EasyPACK™ 3B封裝&62mm封裝）

• AURIX™ TC4x系列微控制器

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊（EasyPACK™ 3B封裝&62mm封裝）采用.XT 擴散焊技術，主要面向太陽能逆變器、儲能系統、電動汽車充電、UPS、固態變壓器等主要市場應用。

CoolSiC™ MOSFET 2kV分立器件采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14mm，電氣間隙為5.4mm。基于第一代增強型溝槽柵技術，在電壓等級上實現向上拓展，成為市面上一款擊穿電壓達到2000V的碳化硅分立器件，適用于最高1500VDC的高直流電壓母線系統。憑借.XT擴散焊技術，這些器件可提供的散熱性能，以及高防潮性。這款產品不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也不會降低系統可靠性。

CoolSiC™ MOSFET 2kV M1H碳化硅采用了增強型 M1H Trench SiC MOSFET芯片技術，搭載EasyPACK™ 3B封裝和62mm兩種封裝。其中， DF4-19MR20W3M1HF_B11是第一個采用EasyPACK™ 3B封裝的2000V CoolSiC™ MOSFET功率模塊。它面對1500VDC的光伏逆變器系統，實現了更簡單的解決方案，減少了器件的數量，同時提高了功率密度。

AURIX™ TC4x系列微控制器

TC4x系列單片機是英飛凌AURIX™系列的第三代單片機產品，高性能全鎖步六核架構，實時性，集成了多種加速器，如并行處理單元、模數轉換器DSP，硬件數據路由引擎等。全系型號可以達到功能安全最高等級ASIL-D，符合ISO21434信息安全標準，集成多種硬件加密加速器以及高性加密內核，滿足后量子時代加密需求。片上豐富的高速通訊接口，包含5G以太網、PCIe、CAN XL、CAN FD等，滿足多樣化網絡通訊需求。硬件支持虛擬化，通過布署虛擬機軟件，可實現多應用整合集成。

AURIX™ TC4x隨著今年下半年開始陸續量產，其在新一代汽車電子電氣架構各個系統、新能源動力系統、智能駕駛系統中將逐步發力。憑借其AI加速、高速網絡互聯、虛擬化、增強安全性能等優勢，給汽車用戶帶來許多新的應用想象空間與升級空間，助力汽車工業不斷迭代升級。

在稍早進行的無線連接與通信技術論壇上，英飛凌消費、計算與通訊業務大中華區市場經理賈智勇做了題為“英飛凌全新IoT Wi-Fi 6助力未來智能設備的無‘限’連接”的主題演講，與觀眾分享了Wi-Fi無線連接在終端應用中的痛點和關鍵點，以及英飛凌豐富且完整的無線Wi-Fi 6解決方案。

與此同時，英飛凌也在IIC展會中展出了最新的無線連接方案，包括低功耗Wi-Fi 6無線MCU集成毫米波雷達的解決方案，主控MCU、Wi-Fi/BT加上可擴展的CO2傳感器和Radar傳感器的智能家居整體解決方案，三頻低功耗Wi-Fi芯片、支持全協議棧藍牙5.4的解決方案等。

英飛凌順應*低碳化跟數字化大方向，始終堅持技術創新、客戶導向、長期主義。作為*功率系統和物聯網領域的半導體，我們助力打造引發行業變革的解決方案，以實現綠色高效的能源、環保安全的出行以及智能安全的物聯網。