掃描電子顯微鏡(SEM)是進行材料分析的一種大型的電子顯微鏡成像系統,其工作原理是利用陰極發射的電子束經陽極加速,磁透鏡聚焦后,轟擊到樣品表面,激發出多種物理信息,經過收集放大在顯示屏上得到相應的圖形。
掃描型是用細的電子束掃描樣品,而不是像透射型那樣照射整個樣品,并根據與施加電子束的坐標有關的信息構造并顯示圖像。將要觀察的樣品置于高真空(10-3 Pa或更高)中,并用電子束(聚焦直徑約為1-100nm)掃描表面,該電子束會被電場或磁場收窄。盡管掃描是線性的,但是通過順序移動掃描軸可以獲得整個樣本表面上的信息。
掃描電子顯微鏡(SEM)的應用:
(1)在焊點或互連失效分析方面,SEM主要用來做失效機理的分析,具體說來就是觀察焊點金相組織,測量金屬間化合物,進行斷口分析。可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。
(2)金屬斷口分析,金屬斷口可提供材料斷裂原因及過程等信息。
(3)顯微結構分析,原始材料及其制品的顯微形貌、孔隙大小等將決定其最后的性能。掃描電子顯微鏡可以清楚地反映和記錄這些微觀特征,是觀察分析樣品微觀結構方便、易行的有效方法,樣品無需制備,只需直接放入樣品室內即可放大觀察。
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