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掃描電子顯微鏡（SEM）是進(jìn)行材料分析的一種大型的電子顯微鏡成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，磁透鏡聚焦后，轟擊到樣品表面，激發(fā)出多種物理信息，經(jīng)過收集放大在顯示屏上得到相應(yīng)的圖形。
掃描型是用細(xì)的電子束掃描樣品，而不是像透射型那樣照射整個樣品，并根據(jù)與施加電子束的坐標(biāo)有關(guān)的信息構(gòu)造并顯示圖像。將要觀察的樣品置于高真空（10-3 Pa或更高）中，并用電子束（聚焦直徑約為1-100nm）掃描表面，該電子束會被電場或磁場收窄。盡管掃描是線性的，但是通過順序移動掃描軸可以獲得整個樣本表面上的信息。
掃描電子顯微鏡（SEM）的應(yīng)用：
（1）在焊點或互連失效分析方面，SEM主要用來做失效機(jī)理的分析，具體說來就是觀察焊點金相組織，測量金屬間化合物，進(jìn)行斷口分析。可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。
（2）金屬斷口分析，金屬斷口可提供材料斷裂原因及過程等信息。
（3）顯微結(jié)構(gòu)分析，原始材料及其制品的顯微形貌、孔隙大小等將決定其最后的性能。掃描電子顯微鏡可以清楚地反映和記錄這些微觀特征，是觀察分析樣品微觀結(jié)構(gòu)方便、易行的有效方法，樣品無需制備，只需直接放入樣品室內(nèi)即可放大觀察。
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