工業CT是計算器斷層成像技術(Industrial Computed Tomography)的簡 稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體 圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組 成、材質及缺損狀況，被譽為當今最佳無損檢測和無損評估技術之 一。

工業CT是計算器斷層成像技術(Industrial Computed Tomography)的簡 稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體 圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組 成、材質及缺損狀況，被譽為當今最佳無損檢測和無損評估技術之 一。

      信準檢測采用國外的工業CT檢測儀器，全為進口設備，儀器狀態良好，檢測工程師同樣具有國內外水平，能為您提供準確的檢測結果。

工業CT原理

     工業CT是在射線檢測的基礎上發展起來的，其基本原理是當經過準直且具能量的射線束穿過被檢物時，根據各個透射方向上各體積元的衰減系數從不同，探測器接收到的透射能量也不同。按照一定的圖像重建算法，即可獲得被檢工件截面一薄層無影像重疊的斷層掃描圖像，重復上述過又可獲得一個新的斷層圖像，當測得足夠多的二維斷層圖像就可重建出三維圖像。

集成電路（IC）檢測 工業CT技術可以檢測IC內部的缺陷，如裂紋、氣泡、接觸不良等。通過檢測，可以及時發現問題并進行維修，提高IC的可靠性，從而延長設備的使用壽命。封裝結構檢查 工業CT技術可以對3C電子產品的封裝結構進行無損檢測，包括PCB板、連接器、FPC軟板等。這有助于提高產品的可靠性，減少因封裝結構問題導致的失效。表面與內部缺陷檢測 工業CT技術可以對3C電子產品的表面和內部缺陷進行檢測，包括裂紋、氣泡、異物等。這有助于提高產品的質量和于提高產品的可靠性，減少因封裝結構問題導致的失效。電子元件與連接器的檢查 工業CT技術可以檢測電子元件和連接器內部的缺陷，如針腳變形、短路、接觸不良等。通過檢測，可以及時發現問題并進行維修，提高電子產品的性能和穩定性。失效分析 工業CT技術可以對3C電子產品的失效進行分析，找出失效的原因，為產品的改進和設計提供依據。通過分析，可以優化設計方案，降低產品的失效率。材料分析 工業CT技術可以對3C電子產品的材料進行分析，了解材料的組成、結構和性能。這有助于選擇合適的材料，提高產品的性能和可靠性。空間分析與尺寸測量 工業CT技術可以對3C電子產品的內部結構進行三維重建，提供空間分析和尺寸測量。這有助于在產品設計階段就發現潛在問題，減少產品的制造成本和周期。