作為集成電路的芯片載體的引線框架,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。作為芯片封裝的載體和基板,為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,會在引線。
作為集成電路的芯片載體的引線框架,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
作為芯片封裝的載體和基板,為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金(ENEPIG)的電鍍處理。
ENEPIG工藝,是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金,Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產品品質,必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。
1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器:區別金屬準直,多導毛細管可將光束縮小至10 μm,同時得到數千倍的強度增益。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性。
2、微米級超小區域:在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限,納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試
3、廣角相機:樣品整體形貌一覽無余,且測試位置一鍵直達
4、搭配高分辨微區相機:千倍放大精準對焦測試區域,搭配XY微米級移動平臺,三維方向對焦聚焦測試點位,誤差<±2 μm
5、多重保護系統:V型激光保護,360°探入保護,保護您的樣品不受損害,保證儀器安全可靠的運作
6、全自動移動平臺:可編程化的操作,針對同一類型樣品,編程測試點位,同一類樣品自動尋路直接測試
7、人性化的軟件:搭配EFP核心算法軟件,人機交互,智慧操作
8、可搭配全自動進送樣系統,與您的產線配合
相關產品
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。