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芯片溫度檢測，你都知道哪些方法？
使用熱電偶測量??（接觸式測溫，易產(chǎn)生誤差）
參照經(jīng)典的結溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計算溫度??（相對保守，與實際溫度差別較大）
利用二極管作為溫度傳感器來檢測??（只適用于某些特定情況）
......
上述幾種測溫方法，都不能完--全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測，那么，如何才能實現(xiàn)精準高效測溫？
芯片熱像檢測應用案例
1. 溫度直觀精準
2. 全輻射熱像視頻流
3. 配備20μm/50μm 微距鏡
▲搭配微距鏡微觀檢測
芯片小至0.5mm×1.0mm，F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點，改進芯片設計。
4. 強大的軟件支持
對所采集到的溫度數(shù)據(jù)，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設計優(yōu)化。
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