三維斷層掃描式X射線檢測系統也可稱之為工業CT。

工業CT克服了傳統二維X射線檢測系統的眾多問題。它設計了一個聚焦斷面，并通過使目標區域上下平面散焦的方法，將PCB的水平區域分開。該系統的成功在于只需較短的測試開發時間，就能準確檢測出焊接缺陷。就多數線路板而言，“無夾具”也有助于減少在產品檢測上所花的精力。對于小體積的復雜產品，制造廠商最好使用斷層X射線檢測系統，雖然所有方法都可檢查焊接點，但3D斷層CT成像技術提供了一種非破壞性的測試方法，可檢測所有類型的焊接質量，并獲得有價值的調整組裝工藝的信息。

工業CT掃描是利用射線成像技術生成一個物體的多個二維圖像。當被掃描的物體在旋轉平臺上旋轉時，x射線會根據不同的密度穿透它。未被零件吸收的輻射反彈回探測器面板，產生數百個橫截面二維x射線圖像，然后重建這些圖像，創建三維測量數據。

在整個掃描過程中，不會有切割、切割、應力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的力。工業CT掃描的這一非破壞性特性，使其成為對復雜幾何和難以測量的部件和部件、質量檢測和逆向工程的*分析。

CT掃描結果包括數百萬個數據點，可以測量和分析，以提供一些關鍵信息。通過測量結果，工程師和設計師可以移除外層，動態切割部件，觀察內部部件之間的離散距離。該三維掃描方法以三維掃描服務的形式提供，在訓練有素的技術人員的幫助下能夠產生高質量的結果。

隨著BGA封裝器件的出現并大量進入市場，針對高封裝密度、焊點不可見等特點，電子廠商為控制BGA的焊裝質量，需充分應用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高檢測技術水平。使用新的工藝方法能有與之相適應、相匹配的檢測手段。只有這樣，生產過程中的質量問題才能得到控制。而且把檢測過程中反映出來的問題反饋到生產工藝中去加以解決，將會使生產更加順暢，減少返修工作量。