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激光樹脂熔接技術分析

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2023年07月27日 16:41

激光樹脂熔接技術分析

激光熔接的特長

利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。

相關產品介紹

應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。

主要用途	激勵源	激光媒質
焊錫焊接、樹脂熔接	電流	半導體

項目	LW-D30A	LW-D100
最大額定輸出	26W	100W
特點	微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。輕量?空冷?小型設置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。標準配備輸出頭	空冷時最大100W的高輸出微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。

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