本儀器廣泛的用于作物的育種、栽培研究工作，能夠測量作物生長期的莖粗、株高、穗位、單葉面積、總面積果實大小等，測量數值直接保存在SD卡中，并有軟件形成作物農藝形狀調查表。
技術參數：
有卡測量：讀ID樣品卡后自動識別樣品；
無卡測量：26個英文字母及10個阿拉伯數字自由組合設定樣品號；
可以測量作物株高、株直徑、穗位、穗長、葉片長、葉片寬、葉片面積等參數；
大容量SD卡2G儲存，*多可儲存100萬組測量數據，生成TXT文檔，并可以轉化為Excl表格；
測量結束后可自動儲存測量的日期、時間和相對應的樣品號；
可以通過軟件生成各種農藝測量表格；
測量范圍：0-3000mm；：1mm；誤差：1mm；

YX720焊縫測漏真空罩/土工膜焊縫檢測裝置操作步驟：
1．將測試部位四周清理干凈，沿焊縫涂沫肥皂水。
2．圓型真空罩置于測試部位，閥門置于通位置。
3．開啟真空泵開始將測試部位抽真空，當真空表指針移動位置超過－0.04MPa即關閉閥門同時關閉真空泵電源。
4．透過圓型罩觀察測試部位是否有氣泡，從而找出漏點。測試標準請依據甲方要求或相關行業標準。
5．完成測試，開啟閥門置于通位置，上拉快速接頭，從真空罩上取下真空表總成，拿起長型真空罩，將密封條浸肥皂液處擦拭干凈置于干燥箱內保存。
產品配置：
1．圓型真空罩
2．真空表
3．關閉閥門
4．快速接頭
5．真空泵
6．電源線