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由于機(jī)械加工導(dǎo)致的樣品表層邊緣遭到破壞且所積累的殘余應(yīng)力無(wú)法得到釋放，最終造成無(wú)法獲得樣品表層納米梯度強(qiáng)化層真實(shí)精準(zhǔn)的原位力學(xué)性能。 離子研磨系統(tǒng)可以無(wú)應(yīng)力的去除樣品表面層，加工出光滑的鏡面。兼容平面和截面兩種加工方式，為相關(guān)檢測(cè)的樣品制備提供了最為有效的解決方案。
突出特點(diǎn)： 1、標(biāo)配平面、截面功能 2、加工效率高 3、樣品尺寸大。
離子研磨儀斷面研磨
● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所構(gòu)成的復(fù)合材料，也可以制備出平滑的斷面樣品
● 優(yōu)化加工條件，減輕損傷
● 可裝載最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的樣品斷面研磨的主要用途
● 制備金屬以及復(fù)合材料、高分子材料等各種樣品的斷面
● 制備用于分析開(kāi)裂和空洞等缺陷的斷面
● 制備評(píng)價(jià)、觀察和分析所用的沉積層界面以及結(jié)晶狀態(tài)的斷面
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途
● 去除機(jī)械研磨中難以消除的細(xì)小劃痕和形變
● 去除樣品的表層
● 消除FIB加工的損傷
相關(guān)產(chǎn)品
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