定義

PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。

應用背景

隨著科技的不斷進步，市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯網的需求，加之汽車和其他行業對電子產品的日益依賴，正推動線路板市場的快速增長，

對內在的PCB的質量控制也越來越嚴格，進而對PCB表面處理技術發展和升級也越來越緊迫。

PCB表面處理分類

有機防氧化（OSP）

熱風整平

沉金

沉銀

沉錫

鎳金

噴錫

PCB混合表面處理技術

XRF在PCB檢測中的應用

鍍層的厚度是在PCB產品品質的最重要保證因素。常用的鍍層厚度測量方法包括破壞性和非破壞性兩大類。破壞性測厚法包括陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等;非破壞性測厚法包括機械量具法、磁性法、渦流法、XRF分析法等。其中，XRF分析法是因其非破壞性、快速性和直接性等特點，是鍍層厚度測量領域中最常見和受歡迎的方法之一。

產品應用

產品簡介

針對PCB表面處理的過程控制、產品質量檢驗等環節中的檢測和篩檢難題，浪聲科學為您提供高效的、智能的XRF分析儀器。

曉INSIGHT 鍍層分析儀是一款上照式鍍層分析儀，具有高靈敏度、非破壞性、操作簡單、測試精度高、外觀緊湊、節約空間等特點，不僅可用于對不均勻、不規則，甚至微小件等形態的樣品進行元素分析，還能用于鍍層和鍍層系統的厚度測量，廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和生產工藝控制環節，以幫客戶降低物料成本，滿足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工業規格要求。

產品原理

曉INSIGHT 鍍層分析儀使用微聚焦X射線管將X射線源的大部分射線收集并匯聚成微束斑，照射在樣品位置，從而獲得良好的空間分辨率及很強的熒光信號，通過能譜探頭及后續的數據處理器等采集、處理并評價樣品被輻照后產生的熒光信號，得出樣品的成分信息。它可實現更復雜應用的快速測量和精準分析，是對不均勻或形狀不規則的未知樣品以及微觀物體進行元素分析的理想方法。

曉INSIGHT的優點

浪聲曉INSIGHT鍍層分析儀為確保分析靈敏度和速度，為用戶提供了靈活多變的準直器選擇，此外還配備了超大測量室、可編程自動位移樣品臺、以及高性能探測器等硬件。

1、超大測量室

儀器殼體的開槽設計（C型槽）使得測量空間寬大，樣品放置便捷，可以測量如印刷線路板類大而平整的物品，也可以放置形狀復雜的大樣品。

2、可編程自動位移樣品臺

INSIGHT可選配固定或電動型自動平臺，并且可編程以適應廣泛的零件尺寸和測試量。固定樣品臺足以對易于定位檢測面積的電路板上一個或幾個位置進行點檢。用戶可以使用固定樣品臺手動定位樣品，但是對于具有復雜設計和極小特征的電路板，在電動樣品臺上的處理效果會更好，這種樣品臺可提供更好的精確度來進行微調。此外，INSIGHT還允許創建、保存和調用多點程序，以便對多個部件進行自動化測試。可編程 XY 載物臺與內置模式識別軟件相結合，使大容量樣品測試既高效又一致。

3、先進的高性能進口探測器

INSIGHT選用適合于多元素鍍層的高靈敏度大面積SDD探測器，SDD 提供更佳分辨率、低噪聲水平（最高 S/N 比）、長期穩定性和最短測試時間。他們還可以直接測量化學鍍鎳沉積物中的%P，結合 INSIGHT 高度可靠的微聚焦 X 射線管，這種硬件組合是每個INSIGHT的核心。

檢測案例