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SEM納米壓痕儀采用真實(shí)力傳感器和位移傳感器，可用于測(cè)量材料在納米尺度下的機(jī)械性能，采用的主動(dòng)表面參比技術(shù)，消除了熱漂移和框架剛度的影響。
因此，非常適用于對(duì)所有類型的材料（包括聚合物、納米涂層和軟組織）進(jìn)行原子到納米尺度的長(zhǎng)時(shí)間測(cè)量。對(duì)于極低或極溫度下的測(cè)量，真空室版本 (UNHT? HTV) 適用于 -150℃ 至 800℃ 的溫度以及低至 10-7 mbar 的真空度。
SEM納米壓痕儀特性：
眾多塑性與彈性特性的測(cè)定，例如壓痕硬度（可轉(zhuǎn)換為維氏硬度）、壓痕模量以及蠕變。
符合 DIN EN ISO 14577-1 與 ASTM E 2546 標(biāo)準(zhǔn)的材料參數(shù)測(cè)量與計(jì)算。
模塊化構(gòu)造使其能夠靈活適應(yīng)客戶特定要求，可追溯性更強(qiáng)。
壓頭：維氏、柏氏或硬質(zhì)合金球。
測(cè)量頭，適用于在恒定溫度下進(jìn)行的長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)的蠕變測(cè)量。
具有三種倍率的顯微鏡，適用于測(cè)量點(diǎn)的準(zhǔn)確定位。
通過(guò)快速行進(jìn)實(shí)現(xiàn)自主、高度準(zhǔn)確的零位測(cè)定。
適用于多測(cè)量點(diǎn)自動(dòng)化測(cè)試的可編程 XY 工作臺(tái)。
通過(guò)高性能 WIN-HCU軟件快速評(píng)估并清晰地呈現(xiàn)測(cè)量結(jié)果。
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