島津制作所于近日發布超聲波光探傷裝置MIV-X, 該裝置基于島津獨有的光學成像技術，將超聲波振子和頻閃觀測器相結合，可以輕松、無損地檢測材料近表面的缺陷，包括多材質粘結剝離、涂層龜裂、焊接結合不良等。

Make It Visible !

將肉眼無法確認的裂縫、空隙、剝離等隱藏缺陷可視化

島津獨有的光學成像技術

l 超聲波光探傷技術是通過激勵試樣表面，并以光學方式檢測表面位移，從而觀測超聲波在表面傳播情況的技術。

l 在試樣表面使用超聲波振蕩器振動

l 表面因超聲波傳輸受到的微小位移用激光照射和光學相機實現可視化*

l 根據超聲波的間斷可檢測出缺陷

*島津獨有的光學成像技術將超聲波振子與頻閃技術相結合。（發明專利，CN 107462581 A 中國 2017.05.31）

任何人都能快速、簡單的執行視覺表面檢查

l 只需簡單的將超聲波振蕩器放置于樣品上，然后調整相機位置。

l 短時間內即可顯示超聲波的傳輸情況，并且從視頻中輕松識別缺陷。

l 軟件功能豐富、操作簡單，標記缺陷、測量尺寸等功能顯著增強。

l 該系列包括一個可選的光學變焦組，可以檢測較小的缺

與超聲波探傷的區別（UT）

MIV-X超聲波光探傷裝置可彌補超聲波檢測（UT）難以檢測的區域。將表面和近表面區域交給 MIV-X來檢測！

l 可對攝像機視野內的廣闊區域進行批量檢測

l 擅長表面和近表面的檢查

l 即使對于不同的材料也無需擔心聲阻抗的差異

廣泛應用于各個行業

超聲波光學探傷可以使傳統超聲檢測難以發現的內部缺陷（深度約1 mm）可視化。在涉及多種材料的研發過程中，它可以輕松檢測接頭和粘合表面的缺陷，這些缺陷是由組合不同的材料來增加強度和減輕重量而產生的。

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