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西門子CPU模塊6ES7215-1HG40-0XB0參數詳細
ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統，在結構設計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設計，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持最多32個模塊；IM155-6 HF支持最多64個模塊，信號模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態控制功能。由于信號模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數量的I/O信號比使用ET 200S，體積減少50%；創控教育改變了模板供電方式，無需PM-E模板；模板功能進行了整合，減少了模塊的種類；系統集成了電源模塊，從而無需單獨的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數據刷新速度得到極大提高；采用快速接線技術，接線無需工具；安裝導軌為標準的DIN35導軌。
環境條件 | ||
環境溫度 | ||
| -25 ... +45 °C | |
| -25 ... +55 °C | |
| -40 ... +70 °C | |
| -40 ... +70 °C | |
安裝高度 高度超出水平面以上 最大值 | 5 000 m | |
環境條件 與環境溫度-氣壓-安裝高度有關 | Tmin - Tmax，針對 1140 hPa - 795 hPa (-1000 m - +2000 m) // Tmin...(Tmax - 10 K)，針對 795 hPa - 658 hPa (+2000 m - +3500 m) // Tmin...(Tmax - 20 K)，針對 658 hPa - 540 hPa (+3500 m - +5000 m) | |
相對空氣濕度 | ||
| 100 %; RH 包括凝露/凍結（在凝露狀態下不得進行開機調試），水平安裝 | |
耐化學性 針對市售冷卻潤滑劑 | 是的; 包括空氣中的柴油和細微油滴 | |
抵抗生物活性物質的能力 | ||
| 是的; 3B2 級霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子（不包括動物群體）；根據要求提供 3B3級 | |
| 是的; 6B2 級霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子（不包括動物群體） | |
抵抗化學活性物質的能力 | ||
| 是的; 包括符合 EN 60068-2-52（清晰度 3）鹽霧在內的 3C4 級 (RH < 75%)；運行時，隨附的插頭蓋板必須保留在不使用的接口上！ | |
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