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膜厚儀是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度。采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
膜厚儀工件表面粗糙度過大的話，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波信號。對于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理，降低粗糙度，同時也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬光澤，使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時，因常用超聲波測厚儀探頭表面為平面，與曲面接觸為點接觸或線接觸，聲強透射率低。可選用小管徑專用探頭,能較精確的測量管道等曲面材料。
膜厚儀在做測厚的時候要注意的方面：
1.在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。
2.在測量的時候要注意，側頭與試樣表面保持垂直。
3.測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。
4.在測量的時候要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。
5.在進行測試的時候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。
6.在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭清除附著物質。
7.在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)。
8.測量時要注意不要在內(nèi)轉角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
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