TC300烤膠機適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩定度高,重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
烤膠機的整個面板溫度均勻,對基片膜層固化效果好,具有烘烤時間短、重復性高等特點。可應用在電子、化工等行業的工礦企業、科研、教育等單位,進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗用。
烤膠機的操作步驟:
1、接通電源,打開開關;
2、通過控溫儀的上下箭頭設置所需烘烤溫度;
3、加熱板溫度到設置溫度后,可以進入烘烤工作;
4、將烘烤元件或要加熱的東西放在加熱板上(烘烤時間由操作者控制掌握)。
烤膠機采用智能程序化控溫技術,控溫精準均勻,加熱快速高效,維修簡單方便,控溫范圍在室溫-360℃之間,控溫精度達到0.1℃。適用于各種控溫精度高,加熱均勻性要求高的實驗室。
烤膠機的體積小,穩定性能非常好,重量輕,升溫快,節能在升溫時,溫度越高,和環境溫差越大,其自然散熱就越快,所以隨著溫度的升高,其升溫速度是自然下降的。相反,在冷卻時,溫度越高,冷卻速度越快。
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