在緊固件的質(zhì)量管控中會(huì)進(jìn)行一些測(cè)試，以確保產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，從而在使用中實(shí)現(xiàn)*佳性能。

切割

對(duì)于小型緊固件的金相評(píng)估，如下圖所示，可以在略微偏離螺紋中心軸的情況下進(jìn)行切割，或在預(yù)鑲嵌后通過(guò)機(jī)械研磨到接近其螺紋中心軸的位置。切割小緊固件時(shí)，可以使用砂輪切割機(jī)，用較薄的切割片對(duì)其進(jìn)行縱向切割或者使用精密切割設(shè)備以確保小切口損耗，切口可以更靠近緊固件中心軸。如下圖(a)所示，將緊固件稍稍偏離中心進(jìn)行切割，為后續(xù)研磨和拋光階段留下足夠的材料。

另一種方法是在鑲嵌前對(duì)緊固件的頭部區(qū)域進(jìn)行預(yù)研磨，直到接近螺紋的大徑區(qū)域， 例如圖(b)樣品。這可以確保在平面研磨階段，通過(guò)有針對(duì)性的厚度去除，該過(guò)程將準(zhǔn)確地去除平行于緊固件螺紋中心軸的材料。

樣品夾持 

縱剖需要一次性完成，并略微偏離螺紋中心軸。對(duì)于較小的緊固件可以采用精密切割機(jī)，以獲得準(zhǔn)確的縱向切片。

小型緊固件切割難點(diǎn)在于縱向切割的情況下夾緊樣品。在大的夾持力作用下，很有可能使緊固件的切割方向如上圖中一樣發(fā)生傾斜。

一個(gè)比較好的解決方案是在夾具的對(duì)稱(chēng)位置裝夾同一類(lèi)型的緊固件用來(lái)平衡它，如下圖所示。

這將使兩個(gè)緊固件夾的更直，也可使用更高的夾緊力，從而對(duì)兩個(gè)零件產(chǎn)生穩(wěn)定的夾緊作用。此外，只需進(jìn)行一次夾緊操作就可以將兩個(gè)緊固件切開(kāi)。

該夾具可同時(shí)多次切割多個(gè)緊固件，可用于固定較大直徑緊固件的端面和小直徑的緊固件頭部。借助激光對(duì)準(zhǔn)，切割方向更加穩(wěn)定，可以進(jìn)行靠近緊固件中點(diǎn)切割的精確偏移。

對(duì)于由于尺寸而無(wú)法機(jī)械夾持的樣品，可將其安裝到如下圖所示的薄片試樣夾具上（料號(hào) 11-1186），使用高溫蠟固定進(jìn)行縱剖。高溫蠟有足夠的強(qiáng)度和硬度，可在切割過(guò)程中將緊固件固定。

高溫蠟需要加熱到其熔點(diǎn)，然后才能澆注在緊固件上將其固定。在切割前，高溫蠟需要2到3分鐘才能固化。為了將樣品從夾具上取下來(lái)，可以將夾具加熱或使用溶劑將其溶解，以便將試樣取下。丙酮是一種很好的溶劑，它能較快地溶解高溫蠟。

鑲嵌

通常建議在進(jìn)行后續(xù)研磨拋光前對(duì)緊固件樣品進(jìn)行熱壓鑲嵌。

熱鑲可以保證好的重復(fù)性，樹(shù)脂選擇通常需要具有較好的邊緣保持性能，同時(shí)具有高的邵氏硬度，這樣能使樣品后期磨拋更加平整。

如圖(a)至(d)所示，SimpliMet 4000支持一次鑲嵌兩個(gè)樣品，可以提高制樣效率。使用SimpliMet 4000，可以在不到20分鐘的時(shí)間內(nèi)通過(guò)一臺(tái)鑲嵌機(jī)鑲嵌出6個(gè)樣品。

如圖(e)所示，也可以選擇更大直徑的模具將多個(gè)樣品鑲嵌在一起，從而進(jìn)一步提升效率。

對(duì)于直徑小于 6mm 的緊固件，如下圖所示，鑲嵌完整的緊固件零件，可以用研磨代替切割獲得緊固件縱向中心軸截面。為了更好的平整度并達(dá)到目標(biāo)緊固件中點(diǎn)，建議在鑲嵌前將緊固件頭部磨至大直徑位置。

也可以選擇對(duì)樣品進(jìn)行冷鑲嵌，例如 VariDur 3003，這是一種由三部分組成的丙烯酸樹(shù)脂，可提供出色的邊緣保護(hù)和足夠的邵氏硬度，從而在研磨和拋光階段獲得良好的平整度。

研磨&拋光

鑲嵌后可以使用兩種方法制備樣品。快速制備是高試樣量實(shí)驗(yàn)室的理想選擇，可以采用金剛石磨盤(pán)研磨和拋光步驟，也可以采用傳統(tǒng)的砂紙研磨（黑色金屬：金剛石磨盤(pán)或砂紙；有色金屬：砂紙）。

具體磨拋方案按緊固件材料類(lèi)型選擇合適的研磨、拋光步驟，下表為鋁合金緊固件磨拋推薦方案。

對(duì)于鋁合金樣品，如上圖所示，在研磨后，先使用9um拋光液搭配UltraPad拋光布，接著使用中等硬度的編織表面的PoliCloth拋光布來(lái)充分消除9um階段后觀察到的損傷，并呈現(xiàn)出一個(gè)理想的表面，最后用0.02um終拋液進(jìn)行最終拋光。最終拋光使用的是MasterMet 2二氧化硅終拋液，它可以進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，幫助去除損傷并獲得基材的微觀組織。