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電子元件生產過程中，企業會排放大量的有機廢水、酸堿廢水、含氟廢水，而在半導體制造工藝如電鍍、線路板等廢水的成分更為復雜，除含氰(CN-)廢水和酸堿廢水外，也會有大量的重金屬廢水，而重金屬含量超標，不僅會改變排放水的顏色，而且會對企業所在區域的地表水和地下水造成嚴重的威脅。
半導體工業重金屬廢水主要為半導體器件封裝外殼電鍍廢水，半導體器件封裝外殼電鍍廢水主要是指半導體集成電路器件封裝外殼電鍍廢水和半導體分立器件封裝外殼電鍍廢水，即在包裝外殼的金屬部件上分層電鍍和防腐金屬層產生的廢水，污染物主要為酸堿，鉻、銅、鎳、鎘、鋅、鉛、汞等重金屬離子，有機化合物、有機絡合物等。廢水中的重金屬離子具有毒性大、不可生物降解等特點，且能夠在生物體內富集，使生物體機能紊亂，對生態環境和人類健康有嚴重危害。
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