一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器材都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特別注明晰溫度，Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度，裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內的器材其烘烤溫度不能高于40℃，不然料盤會受到高溫損壞。

  在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉，烘烤時注意ESD（靜電靈敏）維護，特別烘烤以后，環境特別枯燥，發生靜電，烘烤時務必操控好溫度和時刻，假如溫度過高，或時刻過長，很簡單使器材氧化，或著在器材內部連續處發生金屬間化合物，從而影響器材的焊接性。
  
  烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，不然會影響器材的焊接性，烘烤期間一定要作好烘烤記載，以便操控好烘烤時刻，經過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理，有些SMD器材和主板不能接受長時刻的高溫烘烤，如一些FR-4資料，不能接受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很靈敏，歸納考慮這些因素，可選擇MSD-SUN電子枯燥柜來進行枯燥。