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鋨等離子鍍膜儀是一種基于直流輝光放電的等離子鍍膜設備。可以實現自動化操作，用于給SEM、FE-SEM樣品鍍導電薄膜或是給TEM樣品鍍支持膜。鍍膜厚度從幾納米到幾百納米，甚至是1納米以下的超薄膜。OPC采用了全新的四yang化鋨氣體PCVD方式獲得鋨膜。不同于傳統的濺射和蒸鍍，OPC很好地解決了薄膜的顆粒及熱損傷問題。
等離子鍍膜設備是一種小型射頻（RF）等離子磁控濺射鍍膜儀器系統。該系統包括所有必需的配件，如300W（13.5mhz）射頻電源、2"磁控濺射頭、石英真空室、真空泵和溫度控制器。它是制作一些金屬和非金屬的又好又便宜的實驗幫手。
在鍍膜領域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的重要因素。因此，在評價薄膜樣品的性能時，需要對薄膜樣品在不同厚度下的性能進行測試。等離子鍍膜設備集成了真空鍍膜系統和手套箱系統，可在高真空蒸發室中完成薄膜蒸發，并將蒸發后的樣品在手套內的高純惰性氣體氣氛中儲存、制備和檢測盒子。蒸發鍍膜與手套箱相結合，實現了蒸發、封裝、測試等過程的全封閉生產，使整個薄膜生長和器件制備過程高度集成在一個環境氣氛可控的完整系統中，消除了不穩定因素的影響。有機大面積電路制備過程中的大氣環境因素，保證了高性能、大面積有機光電器件和電路的制備。
設備性能：
1、自動化控制，鍍膜時只需設定薄膜厚度，鍍膜過程自動完成；
2、鋨存儲器可拆卸：具有密封式結構，可冷凍保存；
3、鍍膜時間短：只需幾秒鐘膜厚就可以達到納米級；
4、裝有互鎖回路：一但OsO4氣體進入腔體，真空不達標，腔體就無法打開；
鋨等離子鍍膜儀的應用：
SEM、FE-SEM樣品鍍導電膜
TEM（FIB）樣品鍍保護膜
AFM樣品鍍保護膜
STM樣品鍍保護膜以及導電膜
TEM樣品鍍支持膜
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