1985年IUPAC在最初提出物理吸附表征材料時，對于回滯環分為H1-H4四類（圖2）。

圖2 1985版回滯環分類

在2015年，結合多年的發展以及為了更加精準的描述，IUPAC又將常見的回滯環分成了 H1- H5 四種類型（圖3）^[2]。我們主要對最新的分類進行介紹。

圖3 2015版回滯環分類

H1：孔徑分布較窄的圓柱形均勻介孔材料具有H1 型回滯環，例如，在模板化二氧化硅（MCM-41，MCM-48，SBA-15）、可控孔的玻璃和具有有序介孔的碳材料中都能看到H1 型回滯環。通常在這種情況下，由于孔網效應最小，其明顯標志就是回滯環的陡峭狹窄，這是吸附分支延遲凝聚的結果。但是，H1 型回滯環也會出現在墨水瓶孔的網孔結構中，其中“孔頸”的尺寸分布寬度類似于孔道/空腔的尺寸分布的寬度（例如，3DOM 碳材料）。

H2：H2 型回滯環是由更復雜的孔隙結構產生的，網孔效應在這里起了重要作用。

其中：H2(a)是孔“頸”相對較窄的墨水瓶形介孔材料。

H2(a)型回滯環的特征是具有非常陡峭的脫附分支，這是由于孔頸在一個狹窄的范圍內發生氣穴控制的蒸發，也許還存在著孔道阻塞或滲流。許多硅膠，一些多孔玻璃（例如，耐熱耐蝕玻璃）以及一些有序介孔材料（如SBA-16 和KIT-5 二氧化硅）都具有H2(a)型回滯環。

H2(b)是孔“頸”相對較寬的墨水瓶形介孔材料。

H2(b)型回滯環也與孔道堵塞相關，但孔頸寬度的尺寸分布比H2(a)型大得多。在介孔硅石泡沫材料和某些水熱處理后的有序介孔二氧化硅中，可以看到這種類型的回滯環實例。

H3：H3 見于層狀結構的聚集體，產生狹縫的介孔或大孔材料。

H3型的回滯環有兩個不同的特征：（i）吸附分支類似于II型等溫吸附線；（ii）脫附分支的下限通常位于氣穴引起的P/P₀壓力點。這種類型的回滯環是片狀顆粒的非剛性聚集體的典型特征（如某些粘土）。另外，這些孔網都是由大孔組成，并且它們沒有被孔凝聚物*填充。

H4：H4 型回滯環與H3 型的回滯環有些類似，但吸附分支是由I 型和II 型等溫線復合組成，在P/P0的低端有非常明顯的吸附量，與微孔填充有關。H4 型的回滯環通常發現于沸石分子篩的聚集晶體、一些介孔沸石分子篩和微-介孔碳材料，是活性炭類型含有狹窄裂隙孔的固體的典型曲線。

H5：很少見，發現于部分孔道被堵塞的介孔材料。雖然H5 型回滯環很少見，但它有與一定孔隙結構相關的明確形式，即同時具有開放和阻塞的兩種介孔結構（例如，插入六邊形模板的二氧化硅）。

參考文獻：

2.de Boer J H. In: Everett D H, Stone F S. ed. The Structure and Properties of Porous Materials. London: Butterworths,

1958.68