包絡功能
這是全聚焦檢測技術的一個重要功能,啟用了包絡功能后,儀器在使用包絡功能進行探測之前,儀器軟件的全聚焦方式(TFM)算法既會提取信號的真實分量,也會提取信號的理論分量,并將兩者結合起來完成計算。
這種處理方式有助于確保不丟失數據,可清除噪聲和偽影,還可以對圖像進行微調。在所生成的圖像中,缺陷的聚焦程度更高,因而更容易對缺陷的形狀和大小進行表征。
高溫氫致缺陷(HTHA)
是一種隱藏性很強的腐蝕缺陷,高溫下的鋼材料如果接觸到氫元素就可能逐漸生發出這種缺陷,如:煉油廠或石化廠的箱罐或管道。
使用帶有包絡功能的全聚焦方式(TFM)進行成像,可使HTHA缺陷顯示更加直觀,檢測人員可以確認他們對存在早期高溫氫致缺陷的懷疑是否正確,從而可以采取措施,避免故障的發生。
多組全聚焦模式同時采集,
也是非常重要的一個能力。因為之前幾期講過,不同模式對應著不同的缺陷類型,比如3T用于檢測下表面裂紋,5T用于檢測上表面裂紋。
這樣的話,需要同時采集多組模式才能把不同類型缺陷完整展現,因而多組全聚焦模式采集成為必要。
單文件存儲能力
也是全聚焦檢測的一個重要影響因素,由于全聚焦技術的數據量非常龐大,因而如何能夠存儲如此大尺寸的數據成為一個挑戰。
如果一個25GB的單文件,可以使用4組TFM設置,單次掃查10m長的焊縫,而無需停機再保存,每個TFM圖像像素點數462 X 385.
由于TFM/FMC的激發過程是依次激發每個晶片,并進行接收,因此總的激發次數遠大于常規的相控陣檢測,這就需要一個較高的PRF來支撐這樣的操作,否則將嚴重影響檢測速度。
20KHz
COD檢測即縱向的焊縫檢測,
這種模式下也可以進行全聚焦檢測。COD的全聚焦檢測的路徑規劃和聲時計算更加復雜,因而對儀器的軟件算法能力要求也更高。
上面的幾個技術關鍵點大家了解清楚以后,后面會給大家介紹全聚焦與PAUT之間的技術比較,希望通過這個比較讓大家明白每種技術優劣勢,以便于更好地使用這些技術。
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。