X-RAY檢測的應(yīng)用
X-RAY檢測在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛,主要有電子產(chǎn)品,電子元件,半導(dǎo)體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容,集成電路,電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,醫(yī)療,食品等。
1.可以用來檢測一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋,是否存在異物。
2.可以檢測分析出BGA、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。
3.可以用來檢測和判斷空焊,虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷
4.可以對電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進(jìn)行檢測分析。
5.用來檢測陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。
6.對IC封裝進(jìn)行缺陷檢驗(yàn),例如是否出現(xiàn)了層剝離,有沒有爆裂的現(xiàn)象存在,是否有空洞等。
7.在印刷行業(yè)的應(yīng)用,主要體現(xiàn)在電路板制作過程中是否會出現(xiàn)對齊不良、橋接、開路等。
8.在SMT中主要是檢測焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。
9.集成電路中,主要是檢測各種連接線路中是否存在開路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。
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