日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達”等眾多國內外企業。

公司倡導“陽光、正派、學習、感恩”的企業文化精神，以專業、高效、優質的服務，持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做專業的X 射線企業、創令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。

隨著X射線的發現、應用與發展，在各個行業領域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X 光，快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

X-RAY數字成像系統可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，航天航空配件，半導體芯片等。對于電子元器件，X ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件，X ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進行x ray的內部檢測。

此外，x ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況。

X-ray檢測的產品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發生。

在焊點質量標準中，空隙在質量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25平方厘米，難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導致模塊發生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產過程中絕對需要質量控制。

日聯科技X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率，使生產者可以輕松查看詳細的產品缺陷，以滿足當前和未來的需求。