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隨著近些年來LED產業的迅猛發展，陶瓷基板材料以其絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、強度高、化學性能穩定等諸多優點，被廣泛應用于電子封裝基板。使用這種陶瓷基的電路板，特別是將其通過錫膏焊接在陶瓷系統板上的，給金相樣品制備帶來極大的挑戰。
依據實驗制備經驗，需使用大功率的精密切割機進行切割，采用環氧樹脂澆注的冷鑲嵌方式進行樣品鑲嵌，而磨拋階段推薦使用碳化硅砂紙從粗到細進行研磨，然后使用金相拋光液對樣品金相拋光，依次為9μm金剛石拋光液，3μm金剛石拋光液，然后再用0.05μm氧化鋁拋光液進行精細拋光，直到獲得無劃痕的表面效果為止。
市場上的金相拋光液非常多，各種品牌，進口的、國產的，美國的、歐洲的，各家產品各有特色，滿足著市場上不同用戶的需求。我們更傾向于品質好，價格實惠的美國QMAXIS的金相拋光液，陶瓷基電路板金相樣品制備用這款金相拋光液，甚好！
QMAXIS的金相拋光液顯著特點是性價比高，通用性強，無論教學、科研還是質量控制都適用，用戶都用得起，打破了進口金相拋光液太貴的魔咒，因此，標樂安全技術作為金相耗材的專業供應商更愿意為用戶推薦，希望我們的用戶都能少花錢用上好品質的金相耗材。
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