等離子清洗機的清洗原理:等離子體是物質的一種存在狀態,通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在,但在一些特殊的情況下有第四中狀態存在,如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質:處于高速運動狀態的電子;處于激活狀態的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;未反應的分子、原子等,但物質在總體上仍保持電中性狀態。
等離子清洗機去除金屬氧化物
化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗,又稱PE。
例:O2+e-→ 2O※ +e- O※+有機物→CO2+H2O
從反應式可見,氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例:H2+e-→2H※+e- H※+非揮發性金屬氧化物→金屬+H2O
從反應式可見,氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層,清潔金屬表面。
物理清洗:表面反應以物理反應為主的等離子體清洗,也叫濺射腐蝕(SPE)。
例:Ar+e-→Ar++2e- Ar++沾污→揮發性沾污
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能,然后轟擊被清洗工件表面,一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物,同時進行表面能活化。
等離子設備主要適用于各種材料的表面改性處理:表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學氣相沉積:
表面改性:
紙張粘合,塑料粘接、金屬錫焊、電鍍前的表面處理
表面活化:
生物材料的表面修飾,印刷涂布或粘接前的表面處理,如紡織品的表面處理
表面刻蝕:【真空等離子設備】
硅的微細加工,玻璃等太陽能領域的表面刻蝕處理,醫療器皿表面刻蝕處理
表面接枝:
材料表面特定基團的產生和表面活化的固定
表面沉積:
疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積
廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領域,是企業、科研院所進行等離子體表面處理的理想設備。
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