日聯科技X-Ray檢查屬于無損檢查（對X-Ray敏感的器件結構和材料除外），常用于芯片失效分析中破壞性分析之前。X-Ray有個特點是可以穿透低密度的材質（例如碳氫氧氮等輕元素構成的環氧樹脂等有機
物），但是對于密度高于鋁的金屬材質，X-Ray則會部分穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀測物的影像。基于這樣的特性，可以用X-Ray來觀測和測量已封裝好芯片內部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結構異常。

X-Ray在半導體的常見應用上有：


● Wire Bonding線的搭接、斷裂等異常狀況；
● Wire Bonding線是否與Pad搭接完好；
● Wire Bonding線是否與硅片邊緣搭接；
● PCB板以及BGA芯片基板(Substrate)的銅線布局；
● 金屬內部結構以及金屬焊點連接處的孔洞。
常見應用于半導體行業的X-Ray檢查系統規格如下（以Dage XD7600NT Diamond FP為例）：

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。