這些關(guān)于三維表面形貌測(cè)量儀的應(yīng)用資料,您掌握了嗎?
三維表面形貌測(cè)量儀采用了上等光學(xué)系統(tǒng),可通過非破壞觀察法生產(chǎn)高畫質(zhì)的圖像并進(jìn)行3D測(cè)量,可以滿足不同樣品的觀測(cè)需求。本產(chǎn)品是用于表面結(jié)構(gòu)測(cè)量和表面形貌分析的一款檢測(cè)設(shè)備,測(cè)量精度重復(fù)性達(dá)到世界較高水平;關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等;配備進(jìn)口第三方校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件,高性價(jià)比微觀形貌測(cè)量設(shè)備。
應(yīng)用:
三維表面形貌測(cè)量儀用來測(cè)量表面物理形貌,進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓、表面粗糙度等;
1、精密部件:檢測(cè)對(duì)表面磨損,表面粗糙度,表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件,比如發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀口等;
2、生命科學(xué):測(cè)量stents支架上鍍層厚度等;
3、微電子機(jī)械系統(tǒng):微型器件的檢測(cè),醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè),如基因芯片等;
4、半導(dǎo)體:檢測(cè)微型電子系統(tǒng),封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
5、太陽能:太陽能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測(cè)量,制絨后3D形貌表征,粗糙度分析等;
6、紙張:紙張、錢幣表面三維形貌測(cè)量;
7、LED:用于藍(lán)寶石襯底的測(cè)量,抽檢PSS ICP后的WAFER的3D形貌。
產(chǎn)品特性:
1、采用白光共聚焦色差技術(shù),可獲得納米級(jí)的分辨;
2、測(cè)量具有非破壞性,測(cè)量速度快,精確度高;
3、測(cè)量范圍廣,可測(cè)透明、金屬材料,半透明、高漫反射,低反射率、拋光、粗糙材料;
4、尤其適合測(cè)量高坡度高曲折度的材料表面;
5、不受樣品反射率的影響;
6、不受環(huán)境光的影響;
7、測(cè)量簡單,樣品無需特殊處理。
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