ROHS2.0檢測您是否遇到過以下問題?
1. 拆分樣品需要花費大量時間,如PCBA板,連接器等,有覺得麻煩或者效率不高嗎?
2. 碰到極細小樣品,如貼片元器件,管腳,線材,無法精確定位測試,有時甚至由于樣品太小無法測試?
3. 現有的XRF測試時間較長,一般需要5-15分鐘測一個樣品點, 而您的測試量又巨大,有希望可以做到更快更好嗎?
4. 測試結果有出現過誤判的情況嗎?這是很苦惱的情況,如果有誤判,您有分析過是不是由于XRF的性能或功能性的不足,從而導致以上的問題產生呢?
斯派克公司的ICP-OES和X射線熒光光譜儀,可提供全面的應對ROHS2.0檢測指令所規定的有害元素分析解決方案。
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