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什么是半導體測試儀器以及它的用處
半導體測試儀器簡介：
在半導體時代的初期，器件是一些簡單的2引腳或3引腳元件，如二極管和晶體管，其中的大部分都很容易用通用電子儀器進行測試。如今，在經歷50年不斷加速的技術進展之后，半導體器件已經躋身于人類的最復雜創造之列。例如，現代微處理器要求成千上萬技術人員一起工作若干年的共同努力，以設計和每年制造出數百萬個器件常規用于計算機、通信系統、汽車和游戲中。
隨著半導體復雜性的增加，必須發明能應對期間日益增多的性能和種類的測試需要的新型測試儀器和儀器組合（稱為半導體測試系統）。下面來為大家介紹目前在設計和制造半導體中經常使用的儀器和測試系統類型。
半導體測試設備用于何處：
半導體測試設備用在將半導體器件推向市場的屬關鍵的若干設計和工藝步驟中。這種工藝出現在研發實驗室中，在此，器件設計和制造工藝小組已經完成形式為整列中包含數百個器件的硅晶片的新器件類型的第一個樣件。必須對器件進行特性測試，以確定器件的設計和制造是否正確并像預期那樣發揮作用。
這個特性測試步驟是利用適當的測試系統對器件完成一系列功能測試和性能測試，隨著問題的找出和確定，這個構建-測試循環通常要重復并取得供分析的結果幾次，知道認為器件可以交付制造（一個意味著器件能以足夠高的成品率批量制造且在市場上有利可圖的術語）。
在制造階段之后，在若干工藝步驟末尾利用半導體測試設備確保制作過程在控制之下進行。此后，晶片進行精加工，在提交最終用戶之前又要檢驗器件，確認其功能完備，性能符合技術指標。制作過程中，使用的半導體測試設備對于所有類型的器件都相似，因為待測的參數包括簡單的電阻、電容、擊穿電壓、漏泄電流和增益。這些測試是在與被制造器件一起嵌入每個晶片中的專用測試架上進行。晶體制造過程中使用的測試系統被稱為參數測試系統，因為他們測量晶片上很基本的半導體參數。
完成晶片制作的過程之后，一切都發生了變化。現在，不能用單一類型的設備去測試所有各種晶片，所用半導體測試設備必須能測量每個晶片上制作的特殊類型器件。由于特殊類型器件可能從簡單的晶體管到復雜的微處理器，所以，目前使用了各種各樣類型的半導體測試設備。
半導體制造過程中采用的典型測試步驟
出半導體器件制造中采用的典型測試步驟。除用于不同類型器件的測試系統之間有所不同外，晶體分類測試系統和用于測試相同部件的最終測試系統之間往往也存在重大差別。這些差別受每個測試階段的不同測試要求以及測試通過量要求、器件成品率（每個測試階段良好期間的百分數）和總測試成本考慮的影響。晶片分類測試系統通常比用于相同期間的最終測試系統有較差的新能和更低的成本。然而，由于晶片分類測試要測試測試器件的功能而包含更冗長的測試，結果，晶片分類的最終測試對測試總成本往往有大致相同的經濟影響。在當前高度競爭的半導體市場上，測試的總成本是半導體測試系統*選的參數。
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