pcba檢測設備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設備介紹：

pcba檢測設備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測日聯科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨，正在為偉創力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務。

在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

　　清洗

　　PCBA清洗所用設備為清洗機，擺放位置不固定，有在線與離線之分，其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

　　SMT貼片加工工藝流程既簡單又復雜，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。加工后貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力強。越來越*SMT貼片加工技術成就了電子行業的繁榮。

日聯科技SMT/半導體在線檢測裝備LX2000

　　日聯科技一直以來力致于X射線技術的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其中型號為AX8200的SMT焊點檢測設備具有易操作、軟件人性化設計，高度系統可用性等特點，適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，其主要包括絲印（或點膠）、 貼裝 、固化、回流焊接 、清洗 、檢測、返修。

　　絲印

　　絲印用到的設備為絲印機，又稱絲網印刷機，位于SMT生產線的最前端。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。印刷時通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網孔轉移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

　　點膠

　　SMT點膠所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

　　貼裝

　　SMT貼裝所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

　　固化

　　固化所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　回流焊接

　　回流焊接所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。