“納米壓印技術(shù)”展示了通過在溫度和壓力控制的印刷過程中使熱塑性材料物理變形來執(zhí)行低于100 nm平行光刻的能力 。使用通過電子束光刻和干刻蝕圖案化的硅壓模來實(shí)現(xiàn) 。這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，可使用具有納米圖案的硅“母版”，進(jìn)行成千上萬次復(fù)制，從而降低成本并提高產(chǎn)量，用于半導(dǎo)體工藝中的開發(fā)個(gè)研究。 

 包含的技術(shù)：熱壓印、UV紫外壓印、微米結(jié)構(gòu)壓印（µCP）、卷對(duì)卷壓印和注塑成型等。

 典型的基材材料：硅，熔融石英，III-V材料和聚合物材料等。

典型的壓印聚合物：PMMA，COC，COP，PC和PET等。

下面我們來具體介紹關(guān)于微透鏡陣列的應(yīng)用案例：

微透鏡陣列 Microlens Arrays

微透鏡陣列（MLAs）是用于光學(xué)應(yīng)用的小型、亞毫米級(jí)透鏡陣列，例如CCD陣列上的光收集，光學(xué)顯微鏡，光場(chǎng)相機(jī)，3D成像和顯示器，光學(xué)傳感器和LiDAR系統(tǒng)等。

設(shè)計(jì)和制造高品質(zhì)的微透鏡陣列（MLAs），我們擁有各種具有凹形或凸形MLAs的母版，可用于通過熱壓花，UV復(fù)制或注塑成型來制作聚合物微透鏡陣列。可使用此款小型臺(tái)式CNI v3.0納米壓印系統(tǒng)來制作。

CNI v3.0納米壓印系統(tǒng)

 提供一維和二維數(shù)組。還提供六邊形和方形配置，以及隨機(jī)配置的透鏡配置，球形或非球形透鏡形狀，密排透鏡或透鏡之間有間隙。

母版提供熔融石英和鎳。鏡片的深度/高度和鏡片寬度可以獨(dú)立控制，可在印章上實(shí)現(xiàn)任何拋物線形鏡片形狀。也可提供帶有凸透鏡和凹透鏡陣列的聚合物復(fù)制品。

透鏡直徑范圍為1.3 µm至20 µm，SAG高度范圍為0.12 µm至5.5 µm。標(biāo)準(zhǔn)MLAs上的有效區(qū)域范圍為5毫米 x 5毫米至100毫米 x 100毫米，可帶有或不帶有防粘涂層。

自定義微透鏡陣列（MLAs）規(guī)格：