檢測(cè)行業(yè)中常見(jiàn)的幾種膜厚測(cè)試方法如下：

1、金相測(cè)膜厚度

設(shè)備：金相顯微鏡

此方法適用于測(cè)量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時(shí)測(cè)量多層；

被測(cè)樣品需要經(jīng)垂直于待測(cè)膜層取樣進(jìn)行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測(cè)量待測(cè)膜層厚度。

2、SEM測(cè)膜厚度

設(shè)備：XRF測(cè)厚儀

此方法適用于測(cè)量厚度＞0.01μm的金屬膜層，可同時(shí)測(cè)量多層；

測(cè)量前需知道樣品的鍍膜工藝信息（如基材材料、膜層材料及順序）；

可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)（視樣品）。

4、XPS深度剖析

設(shè)備：X射線光電子能譜儀（XPS）

此方法適用于測(cè)量納米級(jí)厚度的膜層。

XPS設(shè)備可以測(cè)試樣品極表面的元素成分（每次測(cè)量的信息深度為5nm左右），并且可以在樣品室內(nèi)直接對(duì)樣品表面進(jìn)行濺射，可以去除厚度（納米級(jí)）的表層物質(zhì)，這兩個(gè)功能結(jié)合使用就可以測(cè)量出納米級(jí)膜層的厚度；

例如，樣品表面成分為銠元素，逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現(xiàn)成分中開(kāi)始出現(xiàn)大量的鉑元素，那么可以判斷測(cè)試位置銠膜的厚度約為50nm。

 
5、臺(tái)階測(cè)厚方法

設(shè)備：臺(tái)階儀

此方法對(duì)厚度的測(cè)量范圍較寬，0.1μm到10μm均能檢測(cè)；

但對(duì)樣品的要求很高，膜層與基材之間必須有臺(tái)階，且表面光滑。