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B1S-EN保護膜探頭|京海興樂科技（北京）有限公司提供
同時提供超聲波探傷儀儀器USMgo+、USM36/USM36DAC/USM36DGS、USN60、相控陣探傷儀Phasor xs、渦流探傷儀Mentor EM、超聲波點焊檢測系統USLT USB、便攜式相控陣超聲探傷儀Mentor UT、超聲波測厚儀DM5E、精密測厚儀CL5、便攜式硬度計MIC10
應用
用于檢測簡單形狀的工件中平行于表面的缺陷
鍛件、鑄件
金屬材料、玻璃、瓷器、陶瓷和塑料
板材、棒材、方形材
容器、機器零件、殼體
特點
縱波單晶探頭
適合DGS缺陷評判
性能參數誤差小，適合高精度檢測
可更換保護膜，保護探頭不被磨損
柔性保護膜，即使是在粗糙或輕微彎曲的表面上也能很好地耦合
合金壓鑄殼體，堅固耐用
用于高溫檢測時可加裝高溫延遲塊（定制產品）
系列 | 型號 | 頻率(MHZ) | 接口方向 | 帶寬 | 晶片直徑 | 接口類型 | 保護膜 |
MBS | MB1S | 1 | 側裝 | 25 | 10mm | Lemo 00 | ES24 |
MB2S | 2 | ||||||
MB2S-EN | 2 | ||||||
MB4S | 4 | ||||||
MB4S-EN | 4 | ||||||
MB5S | 5 | ||||||
MB6S | 6 | ||||||
MB2S-O | 2 | 頂裝 | |||||
MB4S-O | 4 | ||||||
MB5S-O | 5 |
系列 | 型號 | 頻率 (MHZ) | 接口方向 | 帶寬 | 晶片直徑 | 接口類型 | 保護膜 |
BS | B1S-EN | 1 | 側裝 | 25 | 24mm | Lemo 01 | ES45 |
B1S | 1 | ||||||
B2S | 2 | ||||||
B2.25SE | 2.25 | ||||||
B4S | 4 | ||||||
B5S | 5 | ||||||
B1S-O | 1 | 頂裝 | |||||
B2S-O | 2 | ||||||
B4S-O | 4 | ||||||
B5S-O | 5 |
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