CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

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相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

CTS-PA322T是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。相控陣RF 射頻元數據平臺，可直接對完整的原始數據進行計算機處理。

• 全聚焦（TFM）重構算法模型 
  依據全聚焦（TFM）重構算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦（TFM）圖像結果，圖像刷新率可達50fps。
• 64個全并行的相控陣硬件通道
  具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數據，大采樣深度可達2m。
• 實時全聚焦（TFM）成像檢測
  支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
• 一次縱波全聚焦（TFM）模塊
  基于一維線陣探頭，實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
• 3D縱波全聚焦（TFM）
  基于二維面陣探頭，實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
• 快速C掃描成像
  基于2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
• 3D橫波全聚焦（TFM）模塊
  基于二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區域實現實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
• 多種3D-TFM模式
  焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
• 實時4D檢測
  3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
• 異形工件全聚焦（TFM）檢測
  針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
• 原始數據存儲及生成報表
  系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。