芯片液槽沖擊試驗(yàn)箱適合：電子芯片IC、PCB、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗(yàn)。
高低溫液體槽內(nèi)采用強(qiáng)迫攪拌對(duì)流方式。
液態(tài)沖擊試驗(yàn)箱采用全自動(dòng)上下左右位移機(jī)構(gòu)移動(dòng)試料籃至預(yù)熱、預(yù)冷槽，往返沖擊方式。
氟油采用單一相同液體于高低溫槽內(nèi)，降低經(jīng)常換液體之成本。
采用原裝大型液晶LCD中文/英文顯示溫度可程式微計(jì)算機(jī)控制器。
本設(shè)備配合現(xiàn)場(chǎng)需要，可選擇水冷或氣冷之冷卻方式。
提籃移動(dòng)時(shí)間為10秒內(nèi)。

工作原理：自動(dòng)機(jī)械溫區(qū)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，利用高溫液槽（預(yù)熱區(qū)）及低溫液槽（預(yù)冷區(qū)）預(yù)先升降溫儲(chǔ)存能量，依試驗(yàn)動(dòng)作需要通過(guò)控制機(jī)械移動(dòng)式試料盒（試驗(yàn)樣品放置區(qū)）快速移動(dòng)到低溫液槽或高溫液槽的方式，達(dá)到快速冷熱沖擊試驗(yàn)。平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC），溫度程控器結(jié)合制冷系統(tǒng)的冷量輸出或加熱系統(tǒng)的熱量輸出，同時(shí)通過(guò)PID算法控制加熱系統(tǒng)產(chǎn)生相應(yīng)的熱量輸出或通過(guò)智能調(diào)整制冷容量控制制冷系統(tǒng)的制冷量輸出。冷、熱量經(jīng)特殊設(shè)計(jì)的液態(tài)流體的傳輸，均勻的分布液態(tài)試驗(yàn)區(qū)，使維持所設(shè)定的液態(tài)試驗(yàn)區(qū)溫度之冷熱量損耗持續(xù)得到補(bǔ)償，從而達(dá)到快速平恒調(diào)溫。

芯片液槽沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù):