TOFD全解析-09-檢測前準備-盲區的計算

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前面講了主機、探頭和楔塊的準備，其實要準備的東西還挺多，聽我給您一一道來。

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前面“TOFD全解析-07-等聲時橢圓線及盲區”中曾經提到了TOFD檢測盲區的問題，因而在檢測前的準備中，就需要了解具體的盲區是多少，這樣有助于進行工藝的選擇。同時還需要了解如何減少TOFD檢測的盲區。

咱們先來看一下如果計算TOFD檢測的直通波盲區：

假設聲速為c,探頭中心距為2s,直通波到達時間TL=2s/c,直通波脈沖時間寬度為Tp,則

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上表面的上表面盲區計算公司可知，在聲速一定的前提下，減小探頭中心距（PCS）可以減小上表面盲區，但同時由于上表面焊縫余高和覆蓋范圍的限制，有時無法減小探頭中心距。

從上面公式可知，還可以通過通過減小直通波脈沖時間的方法來減小盲區，而直通波脈沖時間與探頭頻率相關，頻率越高，脈沖時間越小。因而通過提高探頭頻率也可以減小上表面盲區，但同時穿透能力下降。

如果PCS和探頭都無法改變的時候，該如何彌補上表面的盲區呢？

- TOFD與脈沖反射法組合檢測

通過相控陣或者常規超聲的二次斜入射聲波可以覆蓋工件的上表面缺陷。

- 爬波檢測上表面盲區

通過爬波探頭，生產表面的爬波聲束，也可以覆蓋上表面盲區部分，但通常爬波的傳播距離有限，因而也跟焊帽寬度有關，如果焊帽寬度太寬，也可能無法完整覆蓋整個上表面區域。

- 雙面掃查減小盲區:

上表面盲區通常超過5mm,而下表面盲區只有0.5-1mm,軸偏離底面盲區一般也只有1-3mm，因而可以利用下表面盲區更小的特點，使用雙面掃查來提高表面盲區。

- 渦流\磁粉\滲透檢測上表面盲區

通過其他的表面檢測手段來彌補上表面的盲區部分。

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焊縫中心底面盲區:通常很小,對于底面無余高的焊縫,盲區一般不超過1mm,甚至小于0.5mm.如果底面有余高,盲區會增大,余高部分處于盲區范圍,因而其中的缺陷不能檢出.

軸偏離底面盲區:距離中心線越遠,盲區高度越大.增加PCS可以減小軸偏離底面盲區 .

對于X型坡口,由于熱影響區缺陷的軸偏離大,不利于檢出,所以可以考慮增加兩次偏置掃查,以防止盲區內缺陷漏檢.

待續

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文章轉自工業檢測大時代