半導體光電子技術不斷進步,LED的發光效率迅速提高,預示著一個新光源時代即將到來。
有利于環保、清洗均勻性好、重復性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應用到LED封裝工藝中,
必將推動LED產業更加快速的發展!
等離子清洗工藝——*的剝離式清洗
等離子清洗不需化學試劑,無廢液;等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料;
等離子設備可實現整體和局部以及復雜結構的精細清洗;等離子體工藝易控制,可重復,便于自動化。
應用功能
- 點膠前預處理
- LED封膠前處理
- 粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性
- 改善支架電鍍效果
- 半導體/LED制造工藝當中的產品表面上的有機污染物去
- 清除粘接工藝后的膠等有機物
- 去除半導體產品表面氧化膜
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。