多功能晶圓量測機
測量重點:
1、高速/無接觸光學量測
2、奈米深度3D檢測
3、表面形貌/粗糙度分析
4、非透明材質/透明材質形貌分析
5、1μm透明膜厚度量測
6、多層膜厚度量測
7、非透明樣本總厚度量測
解決方案與優點:
1、操作流程簡易,降低教育訓練成本
2、人工放置待測物,機臺自動化跑位、量測與報表輸出
3、多孔陶瓷吸盤完整吸附待測物
4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌,有效隔離高頻振動,將機身振動影像降至低
5、高精度移動馬達
6、針對無塵室環境設計的防塵外罩
7、連線管理SECS/GEM(選配)
有效解決半導體業的相關測量問題
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。